2021深圳第【十一屆】國際電子封裝材料及設(shè)備展覽會

       時間：2021年8月23--25日    地點(diǎn)：深圳國際會展中心（寶安）

      高端產(chǎn)品精彩呈現(xiàn)  無縫對接    高端論壇   引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展前景 

》》組織機(jī)構(gòu)                

主辦單位： 廣東省材料研究學(xué)會

特邀單位： 中國電子材料學(xué)會  深圳市新材料行業(yè)協(xié)會

中國微米納米技術(shù)學(xué)會  中國電子學(xué)會電子材料學(xué)分會

中國電子材料行業(yè)協(xié)會  中國新材料技術(shù)協(xié)會

廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

承辦機(jī)構(gòu) ：安誠展覽（上海）有限公司   

》》展會優(yōu)勢

現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝材料和技術(shù)使電子器件*終成為有功能的產(chǎn)品.現(xiàn)已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術(shù)和工藝.電子封裝正在與電子設(shè)計和制造一起,共同推動著信息化社會的發(fā)展。近年來,封裝材料的發(fā)招云鹱胖匾饔